（作者：张栩莹）2023年6月26日，在上海举行的中国国际半导体技术大会（CSTIC 2023）盛大开幕。作为亚洲规模最大、国际影响力最广的半导体技术盛会之一，CSTIC每年汇聚全球半导体产业及学术界的核心专家与技术领袖，共同交流集成电路前沿创新与产业突破。此次会议由国际半导体产业协会（SEMI）与IEEE电子器件学会（IEEE-EDS）联合主办，所收录论文均具备极高学术与工程价值。

在本届大会上，张莉娟作为演讲嘉宾，发表了题为《Research Progress and Challenges of Chemical Mechanical Polishing for Silicon Carbide Wafer》的学术论文，深入探讨了第三代半导体材料碳化硅（SiC）晶圆化学机械抛光（CMP）工艺的发展进展与未来挑战。论文聚焦当前半导体制造领域的技术瓶颈问题，系统总结了SiC材料CMP过程中的关键机理、效率优化路径及产业化可能性，具有很强的理论前瞻性与工程指导价值。

张莉娟现为上海芯谦集成电路有限公司创始人、董事长兼总经理，长期深耕于半导体集成电路关键耗材领域，曾牵头多个Polishing Pad and Its Preparation Method等高端制程设备研发工作，拥有多项自主知识产权，并持续推动国产替代与高端制造装备落地。她本科毕业于西安理工大学，现为华东理工大学在读博士，专业方向为电子信息，具备扎实的学术积淀与产业落地能力。

本次论文经IEEE正式收录，并在CSTIC 2023会议现场获得广泛关注，不仅体现了张莉娟在碳化硅CMP抛光领域的领先研究水平，也进一步彰显了她在推动第三代半导体制造技术升级方面的重要贡献。

作为行业一线的企业家与技术专家，张莉娟表示：“碳化硅作为第三代半导体的核心材料，其制程装备与抛光技术的突破，将决定未来功率器件的性能边界。通过这次分享，希望能推动更多产业协同创新，共同构建自主可控、国际领先的材料与设备体系。”

CSTIC 2023大会现场还设有多个专题论坛与前沿演讲，涵盖集成电路设计、光刻工艺、封装测试、新型存储、CMP材料等多个方向，张莉娟的报告进一步突显了中国科研力量在全球半导体生态体系中的崛起。